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EDXTHICK800 是天瑞儀器（SKYRAY）推出的一款上照式、全自動、高精度 X 射線熒光（XRF）鍍層測厚儀，專為工業(yè)精密檢測設(shè)計，集膜厚測試、成分分析、RoHS 檢測于一體，是電鍍、電子、珠寶、五金等行業(yè)的核心質(zhì)檢設(shè)備。

一、核心定位與原理

• 設(shè)備類型：臺式能量色散 X 熒光光譜儀（XRF）

• 測量原理：利用 X 射線激發(fā)樣品表面，通過分析熒光射線能量與強度，無損計算鍍層厚度與元素成分

• 核心優(yōu)勢：微米級精度、全自動定位、多層同步分析、一機多用

二、核心技術(shù)參數(shù)

• 測量元素：成分分析（Al 鋁 - U 鈾）；鍍層分析（Li 鋰 - U 鈾）

• 鍍層能力：同時分析≥5 層鍍層、24 種元素

• 厚度范圍：0.005μm~50μm（超薄至常規(guī)鍍層）

• 檢測速度：5~40 秒 / 樣（常規(guī) 10 秒出數(shù)）

• 探測器：Fast-SDD 半導體探測器（分辨率 140±5eV）

• X 光源：100W 高功率微聚焦 W 靶光管

• 準直器：Φ0.1/0.2/0.3mm 等（最小光斑 0.1mm）

• 樣品臺：全自動 XYZ 三維平臺（X/Y 行程 100mm×100mm）

• 定位系統(tǒng)：雙激光定位 + CCD 視覺（25~200 倍放大）

• 安全設(shè)計：雙重防撞保護（機械 + 激光）

• 儀器尺寸：485×588×505mm

三、核心功能

1. 多層鍍層精準測厚

• 同步測金、銀、鎳、銅、鈀、鋅等單層 / 多層 / 合金鍍層

• 解決深孔、盲孔、異形件、微小件（如 PCB 端子、連接器）測厚難題

2. 成分與有害元素分析

• 測金屬純度、合金成分（K 金、鉑、鈀等）

• 同步篩查RoHS（鉛、汞、鎘、六價鉻等）

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